根據(jù)Counterpoint最近發(fā)文，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)八季度在全球和中國智能手機(jī)芯片市場占領(lǐng)市占率第一。文章還指出，在2022年上半年，聯(lián)發(fā)科在中國高端安卓智能手機(jī)市場中的份額也得到了顯著增長。出色成績的取得與天璣9000系列旗艦芯的市場表現(xiàn)分不開，而即將到來的新一代天璣旗艦芯將助力聯(lián)發(fā)科在2023年持續(xù)沖擊高端市場。

近期，聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布預(yù)告，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14:30，此消息一出便引發(fā)大量數(shù)碼愛好者的討論。在此之前，這款名為天璣9200的旗艦芯片頻頻曝出性能跑分，接連打破歷史最佳紀(jì)錄，頂級性能表現(xiàn)讓眾多網(wǎng)友表示對天璣9200的正式發(fā)布充滿期待。

從網(wǎng)傳的跑分信息看，天璣9200帶來了足夠的猛料。天璣9200在常溫環(huán)境下的安兔兔跑分超過126萬，創(chuàng)造安兔兔性能榜單新紀(jì)錄。而此前，這個記錄的保持者是聯(lián)發(fā)科天璣9000+。

在GPU性能跑分部分，在GFXBench 1080P曼哈頓ES3.0和ES3.1離屏測試中，分別拿下了328Fps和228Fps的高分，性能最高提升最高達(dá)40%，刷新了安卓旗艦芯片的GPU性能天花板。這樣的GPU性能可以在手機(jī)游戲提供更加強(qiáng)大的圖形處理能力，進(jìn)一步優(yōu)化畫質(zhì)和流暢度體驗。

強(qiáng)悍性能背后，天璣9200旗艦芯片預(yù)計將搭載Arm最新的Cortex-X3超大核以及旗艦級Immortails G715 GPU，不僅性能、能效顯著加強(qiáng)，Arm最新的GPU還支持硬件級移動光追技術(shù)。按目前的賬面參數(shù)和性能表現(xiàn)，天璣9200應(yīng)該又是一枚擁有頂級性能的游戲芯。

過去的一年，自天璣9000發(fā)布到搭載天璣9000系列芯片的多款旗艦終端問世，聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片在高端市場的考驗中斬獲佳績，以出色的性能和能效表現(xiàn)助力多款旗艦手機(jī)實現(xiàn)產(chǎn)品力升級，持續(xù)推動全場景體驗升級。如今以天璣9000為代表的天璣旗艦芯片已成為國內(nèi)手機(jī)大廠的高端機(jī)標(biāo)配，用戶良好的用機(jī)反饋和不斷增長的市場份額是其競爭力最有力的證明。

根據(jù)全球知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，聯(lián)發(fā)科在全球和中國智能手機(jī)芯片市場份額中連續(xù)八個季度保持第一的領(lǐng)先地位，今年第二季度更是斬獲中國手機(jī)芯片市場42%的份額，足可見市場對聯(lián)發(fā)科天璣芯片的認(rèn)可度之高。

Counterpoint高級分析師表示，進(jìn)入高端市場將為MediaTek帶來更多的競爭和機(jī)會。2022年上半年，聯(lián)發(fā)科在中國高端安卓智能手機(jī)市場(批發(fā)價高于500美元，約合人民幣3635元)中的份額得到了顯著增長，這種增長是其在全球和中國手機(jī)芯片市場的份額能夠長期穩(wěn)步增長的動能。此外，聯(lián)發(fā)科計劃在2022年第四季度推出新一代旗艦芯片，以延續(xù)其在高端手機(jī)市場的增長勢頭。

Counterpoint還表示，聯(lián)發(fā)科一直致力于在旗艦手機(jī)芯片上的投資，去年底推出的天璣 9000是天璣系列的里程碑之作，聯(lián)發(fā)科在中國高端手機(jī)市場中取得了突破性的成功。推出天璣 9000以來，聯(lián)發(fā)科天璣已在高端手機(jī)市場建立起良好的聲譽(yù)。手游市場在過去1-2年快速增長，約占游戲市場一半的份額，我們認(rèn)為，移動游戲生態(tài)在硬件層面仍有很大的改進(jìn)空間。我們非常高興地看到，聯(lián)發(fā)科的GPU率先為手機(jī)提供增強(qiáng)的光線追蹤支持，充實了智能手機(jī)行業(yè)超現(xiàn)實畫質(zhì)的發(fā)展。聯(lián)發(fā)科宣布支持最新的光線追蹤API、3D畫質(zhì)增強(qiáng)技術(shù)，并積極與生態(tài)中的軟件和游戲開發(fā)商密切合作，成為移動圖形技術(shù)的探路者。

移動手游領(lǐng)域發(fā)展迅猛，在近兩年甚至占據(jù)了游戲市場的半壁江山。從天璣9000系列的表現(xiàn)看，聯(lián)發(fā)科正在引領(lǐng)旗艦芯片設(shè)計的潮流，持續(xù)發(fā)力提升CPU、GPU性能的同時，優(yōu)化功耗表現(xiàn)，持續(xù)縮小PC端與移動端的游戲體驗差距。可以看到，聯(lián)發(fā)科早前率先布局移動端光線追蹤技術(shù)，努力為手機(jī)玩家?guī)砀普娴墓庥靶Ч嵘两接螒蝮w驗，雖然移動光追需要克服的技術(shù)難度非常大，但這條賽道前景十分廣闊，而搶跑就意味著在技術(shù)上擁有更多領(lǐng)先的機(jī)會。伴隨Arm最新GPU支持的硬件級移動光追技術(shù)的到來，天璣旗艦芯片將在高端手機(jī)市場展現(xiàn)出更具差異化的競爭力。

聯(lián)發(fā)科立足于扎實的技術(shù)積累，并持續(xù)針對用戶需求、行業(yè)趨勢進(jìn)行投資，才能打造出一代又一代產(chǎn)品力出眾的旗艦芯。綜合最近的爆料信息來看，天璣9200將有極大潛力在高端手機(jī)市場獲取更多份額。天璣9200的市場表現(xiàn)，我們拭目以待!