據(jù)透露，中國計劃在2021-2025年期間，舉全國之力，在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個方面對“第三代半導(dǎo)體”提供廣泛支持，加強該行業(yè)的研究、教育和融資，以期實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨立自主。

奇點財經(jīng)查閱公開資料了解到，相對于傳統(tǒng)的硅材料，第三代半導(dǎo)體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導(dǎo)體原料為主，更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件，可廣泛用于5G射頻晶片、軍用雷達(dá)和電動車，更是被譽為半導(dǎo)體材料的“明日之星”。

事實上，半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，隨著科技發(fā)展，市場對半導(dǎo)體質(zhì)量和數(shù)量的需求均不斷增長。

據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2015年以來我國集成電路進口數(shù)量和進口額呈逐年上升趨勢。2019年我國芯片的進口額為3050億美元，較2018年進口額少了72億美元，同比下降2.3%;2019年累計出口芯片金額為1016.5億美元，同比增長20.1%;貿(mào)易逆差達(dá)到2033.60億美元。

根據(jù)國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率在2019年僅為30%左右，但是，目標(biāo)在未來五年內(nèi)要達(dá)到70%。

中國著力推動半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展

此前，由于中國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視度不足，導(dǎo)致中國整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于世界先進水平，整個產(chǎn)業(yè)也幾乎依賴進口。中國半導(dǎo)體廠商亦過度依賴美國制造的晶片設(shè)計工具和專利，以及來自美國盟友的關(guān)鍵制造技術(shù)。

但隨著近年來中美關(guān)系惡化，美國持續(xù)打壓中資科技公司，中國公司從海外獲得零件和晶片制造技術(shù)變得艱難，尤其華為晶片采購被截斷，中國開始愈來愈重視自行發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)。

日前，通信專家項立剛曾表示，當(dāng)前的國際環(huán)境已發(fā)生變化，美國不斷利用其在全球芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢地位對中國進行封堵，這也讓全國上下意識到，對于芯片這種“卡脖子”的核心產(chǎn)業(yè)，必須要有主動權(quán)，不能再受制于人。

8月4日，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，制定了出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面37項政策措施。并再次強調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

此外，政策強調(diào)要大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程，并實施稅收優(yōu)惠政策。

行業(yè)迎風(fēng)口 概念股領(lǐng)漲

近些年來，華為海思、紫光展銳等半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)，中芯國際、華潤微等半導(dǎo)體制造企業(yè)脫穎而出，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)帶來了更加良好的生態(tài)占比，“設(shè)計、制造、封測”產(chǎn)業(yè)逐漸形成“4-3-3”的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

目前，我國在芯片設(shè)計領(lǐng)域已經(jīng)取得諸多突破，芯片設(shè)計水平位列全球第二。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年我國芯片設(shè)計行業(yè)銷售額已突破3000億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的比重達(dá)40.51%。

中國集成電路行業(yè)已經(jīng)逐漸走向成熟，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也從技術(shù)驅(qū)動轉(zhuǎn)變?yōu)閼?yīng)用拉動。盡管目前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍存很多不足之處，但作為全球最大的制造業(yè)基地，同時也是集成電路最大的應(yīng)用市場，市場潛力非常巨大，也有望發(fā)揮更多的作用。

9月4日，A股市場上，第三代半導(dǎo)體概念迎來風(fēng)口，半導(dǎo)體、芯片、碳化硅及氮化鎵概念全線飄紅。半導(dǎo)體、集成電路板塊全天領(lǐng)漲， 乾照光電、聚燦光電等多股漲幅達(dá)20%，全天外資凈賣出逾60億。