“整體來(lái)看,中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)版圖框架是最完整的。但具體分析來(lái)看,在區(qū)域發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展兩個(gè)角度,國(guó)內(nèi)仍面臨較為明顯的發(fā)展結(jié)構(gòu)性不平衡現(xiàn)象。”11月2日, 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)葉甜春在2021年(第24屆)中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上的演講中如此表示。
“過(guò)去12年,在國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)、國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金、相關(guān)政策的支持下,國(guó)內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)了跨越發(fā)展。體系和能力的建立,給產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)底氣和信心。”葉甜春說(shuō)。
葉甜春亦表示,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)值在逐年提高,但在其中按照企業(yè)類(lèi)型、地區(qū)分布等方面來(lái)看,都存在一定發(fā)展空間。 統(tǒng)計(jì)顯示,雖然國(guó)內(nèi)晶圓制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼,但來(lái)自?xún)?nèi)資企業(yè)貢獻(xiàn)的銷(xiāo)售收入占比卻在大幅下降,從2016年的44%,下滑到2020年的27.7%;同期中國(guó)臺(tái)資企業(yè)在穩(wěn)步增長(zhǎng),外資企業(yè)在快速增長(zhǎng),從49.1%抬升到61.3%。
“這意味著行業(yè)在增長(zhǎng),內(nèi)資制造企業(yè)也在增長(zhǎng),但增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于外資和中國(guó)臺(tái)資企業(yè)。這是值得引起關(guān)注的現(xiàn)象。”葉甜春表示。
從區(qū)域來(lái)看,也呈現(xiàn)較為明顯的結(jié)構(gòu)性差異表現(xiàn)。葉甜春介紹,“十三五”期間,按照國(guó)內(nèi)集成電路晶圓制造前十大(收入)企業(yè)地區(qū)分布情況來(lái)看,長(zhǎng)三角地區(qū)始終占據(jù)最高比例,2020年占比44%;京津冀和環(huán)渤海地區(qū)在快速增長(zhǎng),提高到了14.1%;中西部也有較高比重,占據(jù)39.2%。但珠三角地區(qū)在2020年僅有2.8%的收入占比貢獻(xiàn)。
“珠三角地區(qū)的(晶圓)制造業(yè)剛起步,未來(lái),大灣區(qū)制造業(yè)的發(fā)展任重而道遠(yuǎn),但我們也看到有充分的發(fā)展和伸展空間。”
關(guān)于上游核心的設(shè)備,葉甜春表示,2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入達(dá)242.9億元,“十三五”期間年化增長(zhǎng)率達(dá)到38.77%,正實(shí)現(xiàn)連續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。從本土新建產(chǎn)線本土設(shè)備中標(biāo)率來(lái)看,目前約16.1%。但裝備業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模仍然不夠,全球占比僅6%,還偏低。
葉甜春進(jìn)一步表示,在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)各大類(lèi)材料已經(jīng)完成研發(fā)布局,細(xì)分產(chǎn)品不斷豐富。從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料業(yè)銷(xiāo)售情況來(lái)看,預(yù)計(jì)在2021年將達(dá)到388億元,其中,國(guó)內(nèi)的硅材料、電子氣體、工業(yè)化學(xué)品三大領(lǐng)域在整體材料銷(xiāo)售收入中占比較高、發(fā)展較好。但值得注意的是,在光掩膜、光刻膠兩大關(guān)鍵領(lǐng)域占比還很小。
“總體來(lái)說(shuō),在政策支持和產(chǎn)業(yè)積極發(fā)展背景下,整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)體系已經(jīng)建立,但總體實(shí)力還不夠強(qiáng),部分領(lǐng)域相對(duì)薄弱。”葉甜春說(shuō)。
葉甜春認(rèn)為,應(yīng)該從系統(tǒng)應(yīng)用、芯片設(shè)計(jì)、制造、裝備、材料等方面協(xié)同發(fā)展,要建立創(chuàng)新的良性生態(tài)。“尤其是制造領(lǐng)域,制造企業(yè)的用戶對(duì)裝備材料的帶動(dòng)和支持非常大,但是現(xiàn)在的進(jìn)展離我們要達(dá)到的目標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。”
對(duì)于裝備和材料、軟件工具(如EDA)等核心技術(shù)領(lǐng)域,葉甜春表示:“這也是國(guó)際博弈的長(zhǎng)期焦點(diǎn),對(duì)供應(yīng)鏈以前產(chǎn)業(yè)間抱有幻想,但目前哪怕是形勢(shì)有所緩和、即便國(guó)內(nèi)自己做成本較高,也要堅(jiān)持不懈去做。”
葉甜春還表示:“而要解決芯片卡脖子問(wèn)題,國(guó)內(nèi)生態(tài)的解決思路不能依靠大而全,而是通過(guò)特色創(chuàng)新,建立局部?jī)?yōu)勢(shì),形成競(jìng)爭(zhēng)制衡。開(kāi)放合作必須堅(jiān)持,但全球化的策略需要調(diào)整,關(guān)鍵是如何發(fā)揮中國(guó)市場(chǎng)潛力,通過(guò)創(chuàng)新合作,開(kāi)拓新空間,形成一個(gè)合作共贏的全球化新生態(tài)。”
比如,具體來(lái)說(shuō),可以立足中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)世界水平創(chuàng)新,在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品;同時(shí)探索產(chǎn)業(yè)新模式,即以系統(tǒng)和應(yīng)用為中心,在目前設(shè)計(jì)+代工和集成制造(IDM)兩種模式基礎(chǔ)上,可能產(chǎn)生以融合為特征的新模式。
葉甜春認(rèn)為,目前來(lái)看,制造業(yè)的尺寸微縮仍將繼續(xù)到2030年后,對(duì)物理極限的接近將導(dǎo)致技術(shù)難度劇增。這也將倒逼路徑創(chuàng)新,給FDSOI(全耗盡絕緣體上硅: 一種平面工藝技術(shù))等技術(shù)帶來(lái)機(jī)遇。“FDSOI這一新路線的制造工藝難度遠(yuǎn)低于FinFET(目前主流芯片制程工藝),適合我們現(xiàn)在的能力。”
(經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng) 記者 李靖恒)